【上海复旦微电子集团股份有限公司】2020校园招聘

时间:2019-09-07 来源:www.nxtaihe.com

[上海复旦微电子集团有限公司] 2020校园招聘

上海复旦微电子集团有限公司是一家专业从事VLSI系统解决方案的设计,开发和提供的公司。

该公司于2000年8月4日在香港创业板市场上市(股票代码: 1385)

它是国内IC设计行业第一家上市公司。目前,公司已形成五大系列产品和技术,用于安全和识别,智能电表,非易失性存储器,智能电器和FPGA,并提供专业的系统解决方案。

如今,复旦微电子已经从10多位企业家发展成为拥有1000多名员工的集成电路公司,拥有出色的设计能力,产品功能和市场拓展能力,用户遍布全球。

作业:

数字前端工程师

工作职责:

负责芯片设计或FPGA开发中数字前端的设计,仿真和验证,包括综合,形式验证,DFT测试计划开发和静态时序分析。

工作要求:

1.电子和微电子硕士以上学历。

2,具备数字电路知识,熟悉UNIX和LINUX操作系统,了解微机原理,C语言,汇编语言,SOC架构。

3,Verilog的设计,仿真,综合等流程以及相关EDA工具的使用,设计经验者优先考虑。

模拟前端工程师

工作职责:

参与芯片设计项目中的模拟前端电路设计,整体电路设计开发和验证工作,实现芯片的功能和性能要求;完成与芯片设计验证有关的相关文件;为内部和外部客户完成芯片相关的技术支持。

工作要求:

1,电子,微电子或相关专业本科以上学历。

2.掌握模拟电路知识,了解半导体物理和半导体器件知识。

3,了解模拟前端设计EDA工具,方法和流程,将使用Hspice,Hsim/finesim等EDA仿真设计验证工具,具备数模混合设计经验者优先。

4,熟悉UNIX,Windows,Office等软件的使用。

5.具有良好的沟通和学习能力,具有较强的分析能力。

后端工程师

工作职责:

1.自动布局布局,全定制布局设计,芯片设计中相应的物理验证和寄生提取,与数字前端工程师和模拟前端工程师合作,实现芯片功能和性能要求;

2.完成芯片设计和验证相关文件;

3.为内部和外部客户提供完整的芯片相关技术支持。

工作要求:

1.微电子或类似本科以上学历。

2,具有集成电路技术和布局基础知识,良好的半导体物理,半导体器件知识储备。

3,了解后端设计EDA工具,方法和流程,将使用virtuoso,ICC,caliber,StarRC等EDA工具为首选。

4,熟悉UNIX,Windows,Office等软件的使用。

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注册地址:

14: 00

来源: Berma就业

[上海复旦微电子集团有限公司] 2020校园招聘

上海复旦微电子集团有限公司是一家专业从事VLSI系统解决方案的设计,开发和提供的公司。

该公司于2000年8月4日在香港创业板市场上市(股票代码: 1385)

它是国内IC设计行业第一家上市公司。目前,公司已形成五大系列产品和技术,用于安全和识别,智能电表,非易失性存储器,智能电器和FPGA,并提供专业的系统解决方案。

如今,复旦微电子已经从10多位企业家发展成为拥有1000多名员工的集成电路公司,拥有出色的设计能力,产品功能和市场拓展能力,用户遍布全球。

作业:

数字前端工程师

工作职责:

负责芯片设计或FPGA开发中数字前端的设计、仿真和验证,包括综合、形式验证、DFT测试方案开发和静态时序分析。

工作要求0X1778

1。电子和微电子专业硕士或以上学历。

2、具有数字电路知识,熟悉Unix和Linux操作系统,了解微机原理、C语言、汇编语言、SOC体系结构。

3、verilog设计、仿真、合成等工艺及相关EDA工具的使用,有设计经验者优先。

模拟前端工程师

岗位职责0X1778

参与芯片设计项目中的模拟前端电路设计、总体电路设计开发和验证工作,实现芯片的功能和性能要求;完成芯片设计验证相关文件;完成芯片相关技术。为内部和外部客户提供nical支持。

工作要求0X1778

1。电子、微电子或相关专业本科以上学历。

2。具有模拟电路知识,了解半导体物理和半导体器件知识。

3、了解模拟前端设计EDA的工具、方法和流程,将使用hspice、hsim/finesim等EDA仿真设计验证工具,具有数模混合设计经验者优先。

4、熟悉使用Unix、Windows、Office等软件。

5。具有良好的沟通和学习能力,分析能力强。

后端工程师

岗位职责0X1778

1.自动布局布局,全定制布局设计,芯片设计中相应的物理验证和寄生提取,与数字前端工程师和模拟前端工程师合作,实现芯片功能和性能要求;

2.完成芯片设计和验证相关文件;

3.为内部和外部客户提供完整的芯片相关技术支持。

工作要求:

1.微电子或类似本科以上学历。

2,具有集成电路技术和布局基础知识,良好的半导体物理,半导体器件知识储备。

3,了解后端设计EDA工具,方法和流程,将使用virtuoso,ICC,caliber,StarRC等EDA工具为首选。

4,熟悉UNIX,Windows,Office等软件的使用。

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